ASSEMBLY
組 立
「どうつくるか」
工程設計に強み
組立事業は、半導体のチップマウンター用フィーダーを主力としています。高速と高精度が要求される装置の一端に関わる当社の、組立部門における強みは、工程設計、つまり「どうつくるか」を極めることにあります。お客様からご支給いただく図面や作業標準書だけでは明らかにならない課題を探り出し、最終的な要求事項をどうつくり込んでいくか、経験豊かなスタッフが検討し工程を構築します。
ミクロン単位の調整技術
「どうつくる」が決まり、その工程設計通りに組み立てたうえで、さらにミクロン単位の調整を施します。ネジ締めひとつとっても、測定器を活用した数値に基づく調整技術と、当社の組立部門に脈々と引き継がれてきたノウハウが生かされています。
加工や治具も社内でまかなえる
当社には機械加工部門があり、また治具や装置部品を加工する生産技術部門もあります。ご支給いただく図面の範囲内で、組立に使う金属部品や治具を社内でまかなえることは、運送コストや部品管理工数の削減につながります。お客様のところへいち早く製品をお届けするスピード感は、機械加工、表面処理、治具や装置部品の製作も含めた総合的なモノづくりが成し得た、当社の組立事業のもう一つの強みなのです。